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群雄逐鹿:5G手机芯片“战火”已燃

2019-12-12 14:00:15 通网集团 阅读
文 | 通信产业报(网)记者 周腾


5G正式商用后,手机作为关键性平台以及新兴技术的集大成者,已经成为影响5G普及和应用创新的关键载体。而5G手机芯片,则决定了手机“江湖”的兴衰。


GSMA预测,到2025年全球手机用户数(不含物联网)将达到16亿,5G用户渗透率将达18%。

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半个月内,联发科与高通相继发布重大5G手机芯片产品。


半个月内,联发科与高通相继发布重大5G手机芯片产品。前者在11月25日带来旗舰级5G移动平台天玑1000,后者则是在北京时间12月4日在夏威夷毛伊岛正式发布旗舰级骁龙8系5G移动平台与骁龙7系集成式5G移动平台。


在5G手机普及前夜,随着高通的最后入场,将5G SoC还是外挂5G调制解调器的争论引向高潮的同时,亦宣告了5G手机芯片争雄之战的正式打响。

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5G手机芯片的“分”与“合”


固有印象中,外挂5G调制解调器是初代5G手机为实现5G通信而采用的折中设计,比如华为Mate 20 X(5G)搭载麒麟980和巴龙5000,vivo NEX 3 5G、小米9 Pro 5G搭载高通骁龙855 Plu和骁龙X50。5G SoC才应该是理想的5G手机芯片,在功耗、空间占用等方面有着较大的优势。


包括三星、海思、紫光展锐、联发科在内的几家主要芯片厂商,旗舰级5G手机芯片的设计方向也都是以5G SoC为主。包括三星Exynos 980、海思麒麟990 5G以及联发科天玑1000均为旗舰级5G SoC,海思麒麟990 5G更是已经成功应用于Mate 30 5G、Mate 30 Pro 5G和荣耀V30 Pro上。


其它终端厂商对于5G SoC的需求同样非常迫切,等于变相地催促芯片厂商进行研发,联发科无线通信事业部协理李彦辑博士表示。而在目前主流的7纳米设计环境下,5G SoC无论在工艺还是在系统设计上跟CPU、GPU乃至于架构上融合都不是一件容易的事情,只有头部芯片厂商能够完成。


如此一来,在联发科发布天玑1000,宣布登上“最强”5G SoC宝座之后,产业链的目光放到了高通身上。

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当地时间12月3日,在高通骁龙年度技术峰会首日,高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞正式发布面向2020年的旗舰级骁龙8系5G移动平台、骁龙7系集成式5G移动平台。


高通不负众望,在骁龙年度技术峰会上带来了最新的5G SoC骁龙765和骁龙765G,而骁龙765/765G却并非旗舰级平台。真正的旗舰骁龙865,则仍采用外挂骁龙X55这种“落后”的设计。


5G SoC毫无疑问是5G手机芯片的最终方向。那么,在5G手机蓄势待发的重要节点,高通为何没有集成5G基带芯片到有着最佳性能的骁龙865上呢?高通中国区董事长孟樸接受采访时表示,骁龙865选择外挂骁龙X55,主要是出于最佳系统性能的考虑。


高通产品管理高级副总裁Keith Kressin也表示,自800系列开始,高通就摒弃了集成路线。他认为,连接与性能是两个单独特性,围绕两个特性分别做进一步发展有利于整体移动平台性能的提升。另外,骁龙865将芯片与基带进行分离不仅是出于最佳系统性能的考虑,也是为OEM提供了更多选择,将推动他们产品的快速落地。


如此看来,三星Exynos 990选择外挂Exynos 5123或许也是出于同样的考量。


产业观察家丁少将分析认为,外挂基带,通常是因为缺少基带研发能力,需要采用第三方技术,比如,苹果iPhone此前一度是采用外挂基带。外挂理论上会增加功耗,但也并非没有好处,借此,处理器本身可以有更多晶体管,理论上能增加性能,散热能力也会比较好。


丁少将指出,高通5G选择外挂,因为本身有技术积累,那么很有可能就是在性能和散热上做考量:一是,更好的游戏体验被更多用户需要;二是,为5G杀手级应用做准备;三是,突出性能来应对来自其它芯片厂商的挑战;四是,给终端厂商更多方案选择,比如专供基带或者供应处理器以及外挂基带。


芯片厂商一家难独大


当然,不论是5G SoC还是分离式设计,都不会对5G手机时代的到来有分毫阻碍。


在4G时代,苹果、华为选择自研芯片,联发科、紫光展锐面向三四级市场,绝大多数手机厂商选择与高通合作。随着5G时代的到来,手机芯片厂商一超多强的局面难以维持,联发科凭借天玑100强势入局、三星摩拳擦掌以及OPPO、vivo这样终端厂商也跃跃欲试。


以三星为例,不仅在短期内带来Exynos 980 SoC和Exynos 990+Exynos 5123,更与终端厂商vivo进行“联合研发”。据了解,Exynos 980就是三星与vivo“联合研发”的重要成果,并将被搭载于vivo的产品上。


OPPO CEO陈明永也曾对外表示,OPPO公司2019年的研发资金将从2018年的40亿元提升至100亿元,并且将逐年加大投入。另外,此前有消息显示OPPO发布了不少芯片设计工程师岗位,那么,OPPO的自研5G芯片很有可能会在一段时间后面市。


紫光展锐已经有了春藤510,加上还没发声的苹果,多方争雄的5G芯片市场格局即将成型。


助力5G手机更快普及


5G手机芯片纷至沓来。尤其是随着5G SoC成熟度不断增强,最大的好处便是将助力5G手机的更快速普及。


小米在高通发布骁龙865和骁龙765/765G后,随即宣布将在小米10上搭载骁龙865,在Redmi K30系列首发骁龙765G。


OPPO也宣布将于2020年第一季度首批推出基于高通骁龙865移动平台的旗舰级5G手机,即将发布的OPPO首款双模5G手机Reno3 Pro将率先搭载高通骁龙765G集成式5G移动平台。


OPPO 副总裁、全球销售总裁吴强表示,通过搭载骁龙865旗舰级移动平台的产品,OPPO将为全球用户在诸如拍摄、游戏、人工智能方面带来体验更好、性能更加出色的5G旗舰级产品。


同时,包括一加、vivo、中兴、黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚、Realme等中国OEM、ODM及品牌均宣布计划在2020年及未来发布的5G移动终端中采用高通最新发布的骁龙5G移动平台。

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11月26日 , 联发科正式发布首款旗舰级5G移动平台天玑1000


同样,联发科方面宣布,搭载科天玑1000的手机终端预计将于2020年第一季度量产上市。


小米集团副总裁,中国区总裁,红米Redmi品牌总经理卢伟冰在天玑1000发布后第一时间表示,小米会和联发科一起,在5G时代为用户打造最棒的5G手机和智能终端产品。


值得关注的是,Redmi K30系列将成为全球首发骁龙765G的手机,并将于明天正式发布。


5G手机时代有着巨大的机会与挑战,对终端的形态、交互和影音应用等都带来极大的创新空间。但是,前提是5G手机的普及,5G手机芯片的不断入市,无疑将加速这一过程。


《通信产业报》全媒体总编辑辛鹏骏认为,高通、海思、联发科、三星、紫光展锐等在5G手机设计平台的不断创新,和5G手机芯片“战火"升温,将加速5G手机设计的成熟和“物美价廉”5G手机的入市,促进5G普及和应用。中国手机产业应把握新一轮5G手机竞争时间窗口,实现技术、品牌和生态、价值的新跨越。